2026年2月15日至19日,第73届国际固态电路会议(ISSCC)在美国旧金山举行。模拟集成电路重点实验室作为第一署名单位,在会上发表了2篇学术论文。该实验室团队由国家优青唐中教授带队。入选论文展示了实验室在高精度模拟集成电路及高能效SRAM存算智能芯片领域的研究成果。