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芯片大事件汇总（03月09日）
1 小时前
1. 富士通展示新一代“MONAKA”CPU样品：144核3.5D封装
2. 印度政府为凯恩斯新建芯片封测工厂补贴1.8亿美元
3. SIA：1月全球半导体销售额同比增幅达46.1%
4. 北京大学电子学院常林团队与宋令阳、邸博雅团队在光芯片与无线通信融合领域取得重大进展
5. 清华大学集成电路学院田禾课题组及任天令团队合作提出算法驱动的二维全互连微处理器的优化制造策略
6. 股东起诉英特尔执行长与商务部！指控川普政府以「低价」强割10%股权
