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强一股份：拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目
9 小时前
强一股份发布公告称，已与合肥经济技术开发区管理委员会签订新的《投资协议书》，同时终止原协议。新项目将投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地，其中固定资产投资约2.3亿元，旨在扩大公司产能，巩固主营业务。项目实施需经相关审批，面临项目审批、土地获取及行业需求波动等风险。
