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星宸科技：2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片
6 小时前
3月9日消息，星宸科技在业绩说明会上透露，到2026年，公司产品结构将全面升级至先进制程，计划推出1款激光雷达芯片和3款12nm芯片。这些新品均瞄准中高阶、高毛利市场，有望推动产品单价和毛利率持续提升，进一步优化盈利结构。新品包括车载激光雷达LiDAR芯片、具身智能机器人及边缘计算芯片、进阶智驾及智能座舱芯片，以及第二代移动影像设备芯片（AI眼镜芯片）。展望未来，星宸科技的投资并购将聚焦与主营业务高度协同的领域，重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道寻找优质投资标的，并加强产业和供应链协同机会的挖掘。
