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国金证券：国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间
16 小时前
国金证券研报指出，化学机械抛光（CMP）是集成电路制造中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造及先进封装。随着国内半导体行业产能扩张、先进制程进步、新材料与新工艺发展、先进封装技术演进，以及CMP抛光产品向上游原材料的延展，国内CMP公司市场空间有望进一步扩大。建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及其他持续拓展CMP市场的公司。
