据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2025年第四季度,先进制程因AI Server GPU和Google TPU需求旺盛,以及智能手机新品推动手机主芯片投片,出货表现强劲。成熟制程方面,Server和Edge AI的电源管理订单使八英寸晶圆产能利用率保持高位,甚至有涨价趋势,十二英寸产能利用率也基本稳定,推动该季度全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长2.6%,达到约463亿美元。