搜索
沪电股份 ：AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期在2026年下半年开始试产
8 小时前
沪电股份在特定对象调研中透露，公司计划于2024年第四季度投资约43亿元，新建人工智能芯片配套的高端印制电路板扩产项目。该项目预计于2025年6月下旬开工，目前正有序推进，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。项目实施后，将进一步扩大公司高端产品产能，更好地满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景下高端印制电路板的中长期需求。
