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突破架构瓶颈！南京大学2项重磅芯片成果闪耀ISSCC 2026
4 小时前
近日，被誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第73届国际固态电路会议（ISSCC 2026）在美国旧金山举行。作为集成电路领域的顶级国际会议，南京大学集成电路学院在本届大会上共有2篇高水平论文入选。其中，杜源、杜力教授团队联合平头哥（上海）半导体有限公司在高速互连领域取得重大突破，相关成果以《A 47.0Tb/s/mm 112Gb/s/pin PAM4 Single-Ended Transceiver Featuring 4-Aggressor Crosstalk Cancellation and Supply-Noise Tolerance for Short-Reach Memory Interfaces》为题发表，成功创造了47.0Tb/s/mm的超高边缘带宽密度世界纪录。该技术已应用于AI智算芯粒与HBM存储芯粒接口研发，为国产AI芯片对标国际先进水平提供了核心技术支撑。此外，南京大学另一篇论文聚焦集成电路领域前沿技术，展现了学院在芯片设计领域的创新实力。
