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群创新业务报捷 FOPLP产量飙
8 小时前
群创非面板新事业布局逐步扩大。董事长洪进扬3月12日透露，旗下扇出型面板级封装（FOPLP）的先芯片（Chip first）月产量已提升至4000万颗，达此前十倍规模。此外，群创已成功打入NVIDIA与Google供应链，拿下光通讯关键元件Shuffle Box代工大单，不会在光通信趋势中缺席。
