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三星计划将2nm工艺应用于HBM4E基础芯片
4 小时前
在半导体领域竞争加剧的背景下，三星电子正加强其“集成器件制造商（IDM）”战略，该战略整合了存储器与晶圆代工业务。作为全球DRAM市场的领军企业及第二大晶圆代工厂商，三星电子计划将2nm工艺应用于下一代HBM基础芯片，以增强技术竞争力。这种集存储、逻辑与封装于一体的模式，正成为AI半导体时代的核心竞争力。
