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【IC博览会】全球分析师大会“制程封测专场”破解半导体中游核心密码
19 小时前
2026年9月9日-11日，全球半导体分析师大会Part 2“中游制造与封测”专场聚焦芯片制造核心环节与技术分水岭，覆盖先进与成熟制程竞争、光刻技术、晶圆代工、Chiplet与3D封装、全球化布局、成本控制及良率提升六大议题，搭建全价值链交流平台。
