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郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试，PCB升级周期将至
7 小时前
天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查显示，3月13日，英伟达已与PCB厂商启动下一代覆铜板材料M10的测试工作，该材料将应用于Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若测试顺利，M10材料及PCB预计于2027年下半年量产，届时将启动新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购，相关供应链厂商有望迎来业绩增长。
