搜索
面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行
2 小时前
面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将于2026年3月21日13:30—17:30在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办。此次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟等联合主办，北京青耘科技有限公司协办，旨在汇聚行业顶尖智慧，搭建AI Agent与芯片产业深度融合的交流平台。
