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中信证券：看好英伟达GTC 2026大会
3 小时前
3月16日消息，中信证券表示，英伟达GTC 2026大会即将召开，预计其芯片产品矩阵将进一步丰富。除Vera Rubin AI平台的六款核心芯片外，大会可能披露Rubin Ultra芯片及机柜的更多细节，带来数据互联、供能等设计架构的革新，正交背板、CPO等新产品的落地预期也将提升。同时，英伟达或发布LPU推理芯片，与CPX芯片共同拓展其推理芯片版图。此外，英伟达还可能展望下一代Feynman架构的升级方向，并分享对未来算力基础设施及AI产业的见解。中信证券看好此次大会将增强市场对AI产业持续增长及增量逻辑兑现的信心。
