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地平线芯片负责人将离职公司走向软硬一体架构

9 小时前

3月16日消息，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，接替人选或为地平线副总裁兼首席架构师苏箐。地平线正推进软硬一体战略，苏箐已参与征程7系列芯片架构设计和产品定义。

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