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美光科技开始为英伟达量产HBM4内存
3 天前
当地时间3月16日，美光科技宣布其HBM4产线于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠版本，专为Vera Rubin平台设计。HBM4性能较上一代HBM3E提升约2.3倍，功耗效率提升超20%。此外，美光已向客户提供16层堆叠48GB HBM4的早期样品，单颗容量提升33%。
