在今天的GTC 2026大会上,英伟达发布了新一代Vera Rubin平台,这是当前最强大的AI计算平台,也是今年出货的重点产品。Vera Rubin平台并非首次发布,其核心架构由七款芯片组成,包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机及Groq 3 LPU推理芯片。该平台通过“六芯协同”设计(部分配置整合七芯),构建了模块化的AI超级计算机系统,典型配置如Vera Rubin NVL72机架包含72个Rubin GPU、36个Vera CPU及18个BlueField-4 DPU,支持3.6 EFLOPS的FP4推理算力与2.5 EFLOPS的FP8训练算力。相较于前代Blackwell平台,其推理性能提升5倍,单token生成成本降至1/10,系统内存带宽达22TB/s,并首次支持150TB共享上下文内存池,突破长推理场景的内存瓶颈。平台采用台积电3nm制程与CoWoS-L封装技术,集成HBM4高带宽存储,单卡显存容量达288GB,带宽为HBM3e的2.75倍。此外,Vera Rubin平台通过温水水冷技术降低6%的数据中心电力消耗,并实现全链路硬件加密,为金融、医疗等高隐私需求场景提供安全保障。该平台已吸引OpenAI、谷歌DeepMind等头部客户锁定订单,预计2026年下半年通过亚马逊AWS、微软Azure等云服务商部署实例,加速AI工业化落地。
