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芯片大事件汇总（03月18日）
11 小时前
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2. 高通批准200亿美元股票回购计划，提高股息
3. 三星电子代工业务负责人：将于2027年末生产特斯拉芯片
4. 三星电子考虑与客户签订多年芯片供应合同 称芯片订单出现“爆发式”增长
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6. 黄仁勋：超万亿美元收入预期有强烈“能见度”
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9. Feynman架构开启芯片光互联时代，CPO产业迎价值重估
10. 上海交大集成电路学院周林杰、陆梁军团队在片上集成光子计算领域取得新进展
