恩智浦半导体与英伟达联合推出创新机器人解决方案,该方案结合了英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统,可减少分立器件数量,缩小占用空间,降低功耗和成本,并简化软件复杂性。方案聚焦低延迟直接传输路径,以实现实时通信,有助于降低物理AI开发门槛,加速生态系统发展。相关产品预计于2026年上半年上市。