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集邦咨询：预估2026年晶圆代工产值年增24.8%
1 天前
3月19日消息，TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示，2026年，随着北美云端服务供应商和AI新创公司持续加码AI领域，预计AI相关主芯片及周边IC需求将持续推动全球晶圆代工产业增长。全年产值有望同比增长24.8%，达到约2188亿美元。其中，TSMC（台积电）产值预计增长32%，增幅最大。
