芯片大事件汇总(03月19日)
11 小时前

1. 重返中国 AI 芯片市场:英伟达 H200 重启供货,Groq 芯片补齐推理版图
2. 三星电子:2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程
3. 台积电40%产能被逼转为美国产 黄仁勋直言非常困难
4. 内存荒缓解成本高 美光警告:需投入巨资才能满足需求
5. 存储芯片涨价潮席卷产业链 新一轮成本考验已至
6. 英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料
7. 马斯克:SpaceX AI和特斯拉预计将继续大规模订购英伟达芯片
8. SEMI台湾区总裁预测:半导体产值9年翻倍,2035年有望突破2万亿美元
9. 机构:2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元,同比增长17.2%