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英特尔马来西亚先进封装厂年内投产，2028年拟推超大封装可容纳24层HBM
5 小时前
近日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣宣布，英特尔位于马来西亚、代号“鹈鹕项目”的先进封装工厂将于2026年晚些时候全面投产。该工厂建设于2025年底进入收尾阶段，整体完工率达99%，英特尔追加2亿美元投资以确保顺利完工。工厂将承接芯片晶圆分选、预处理等关键工序，支持EMIB和Foveros两种先进封装工艺。英特尔计划将封装尺寸从100x100毫米升级至120x120毫米，HBM堆叠数量从8层增至12层，并规划在2028年前推出120x180毫米超大封装，支持24层HBM堆叠。
