近日,被誉为“芯片奥林匹克大会”的国际固态电路大会(ISSCC 2026)在美国旧金山召开。该会议自1953年创办以来,一直是集成电路设计领域的顶级盛会,也是国际尖端集成电路技术的首发平台。每年,大会吸引超过3000名全球工业界与学术界的专家参会,录用的论文均代表芯片领域前沿成果。