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芯片大事件汇总（03月23日）
4 小时前
1. 三星代工接连拿下NVIDIA、Tesla、AMD大单 Q4有望扭亏
2. Intel入门酷睿Ultra 3 205现身零售商：8核8线程、要价近1300元
3. 马斯克称Terafab将由两座晶圆厂组成，需要数千英亩土地和超过10吉瓦电力
4. 中芯国际控股增资至约65.3亿美元
5. 三安光电：12吋碳化硅衬底已正式向客户送样验证
6. 韩国3月前20天芯片出口同比飙升163.9%，人工智能需求持续强劲
7. 三星显示供应链加速“去中化”，重点转向越南和印度
8. 台积电2纳米制程产能供不应求，排单到2028年以后
9. 艾略特管理公司据悉持有新思科技数十亿美元股份
10. 中国科大研制出首个具有感存算三合一功能的光电二极管
