3月21日,包头稀土高新区管委会与有研半导体硅材料股份公司正式签订年产1000吨大尺寸半导体硅单晶项目投资协议。项目计划总投资4亿元,其中1.95亿元来自超募资金,2.05亿元为公司自有资金,超募资金将重点用于大尺寸单晶硅基地建设。项目占地约177亩,计划2026年3月开工,2027年12月前建成投产,主要建设单晶厂房、集成电路用硅单晶生产线及配套设施,达产后可年产1000吨半导体硅单晶,产品主要用于硅片及半导体零部件制造。当前,稀土高新区硅基产业以光伏级硅材料为主,已形成规模化产能优势,但高端半导体材料领域存在产业链断点、附加值偏低等问题。有研半导体作为国内硅材料行业头部企业,率先实现6英寸、8英寸硅片产业化和12英寸硅片技术突破,技术实力雄厚。该项目精准填补了稀土高新区硅产业链中下游空白,推动硅产业从光伏低端赛道向半导体高端赛道转型,助力突破高端电子材料“卡脖子”难题。同时,将依托企业技术与品牌效应,吸引上下游配套企业、高端人才集聚,提升稀土高新区产业核心竞争力。
