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中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品
3 小时前
在2026年SEMICON China展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司推出了四款新产品，涵盖硅基及化合物半导体关键工艺，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器，以及用于蓝绿光Micro LED量产的MOCVD设备Preciomo Udx®。这些产品进一步丰富了中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合，增强了其系统化解决方案能力。
