苹果公司宣布,将博世、凌云逻辑、TDK及Qnity电子纳入其美国制造计划,并计划在2030年前投资4亿美元,以扩大关键零部件在美国本土的生产规模。此次扩产是在苹果去年作出的6000亿美元美国制造业投资承诺基础上推进的。新合作将聚焦于传感器、集成电路及先进材料的生产,部分零部件将首次实现美国本土制造,有助于创造就业机会,提升美国相关产业实力。具体而言,苹果将联合博世与台积电生产传感硬件芯片,凌云逻辑与格芯合作研发半导体工艺技术,TDK将首次在美国投产传感器,Qnity电子则负责供应关键材料。