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天津大学集成电路行业校友会会长、长电科技董事、首席执行长郑力在SEMICON China 2026作主题演讲
3 小时前
天津大学集成电路行业校友会会长、长电科技董事及首席执行长郑力，在SEMICON China 2026盛会上发表了题为《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》的主题演讲。他指出，先进封装正经历原子级的精度革命，推动产业重心从晶体管微缩转向系统级集成、互连效率与整体能效的范式升级。郑力强调，原子级封装通过提升对准精度、互连密度、表面粗糙度和界面间隙等关键维度，实现了系统性能的显著提升，并为AI算力革命提供了重要支撑。同时，AI工具在芯片制造中的应用也已成为必选项，助力良率控制与工艺优化。此外，原子级封装技术还为AI系统能力的扩展提供了可能，如实现数千AI芯片的超大规模互联。郑力认为，先进封装将成为后摩尔时代产业演进的核心路径，推动产业迈向系统级集成与扩展的新生态。
