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三星代工力争2030年前推出1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
4 小时前
三星电子晶圆代工部门计划在2030年前推出1nm工艺，该工艺采用全新方法排列计算单元，单元大小仅相当于五个原子，被誉为“梦想半导体”工艺。此举旨在与台积电展开技术竞争，巩固其在下一代半导体市场的领先地位。此外，三星还决定在现有2nm技术基础上开发多种工艺，以吸引重要客户。
