据报道,美光启动新研发计划,开发垂直堆叠结构的GDDR内存产品。该产品借鉴HBM的垂直堆叠技术,可大幅提升传统显存性能与容量,有望在标准GDDR与高端HBM间开辟新路径,满足市场对高性能、低成本内存方案的需求。美光计划今年下半年完成设备安装并进入工艺测试阶段,初步方案是4层GDDR芯片垂直堆叠,若进展顺利,首批测试样品最快2027年面世。