进入2026年,三星晶圆代工业务迎来转折,其2nm GAA工艺取得显著进展,良品率已提升至60%,较去年下半年约20%的水平实现三倍以上增长,正加速缩小与全球领先企业60%至70%良率区间的差距。三星计划于2026年底在美国泰勒工厂完成首批2nm晶圆流片,2027年正式出货。目前,三星2nm产线的主要客户包括自有系统LSI部门及嘉楠科技、微比特等矿机芯片企业,其中矿机芯片良率提升显著。此外,三星已承接特斯拉下一代自动驾驶芯片AI6的代工任务,合同总金额达165亿美元。三星还计划通过“先进制程+存储器+先进封装”的“交钥匙”解决方案吸引大型科技客户,并扩大与代工厂伙伴在逻辑芯片领域的定制合作。
