南方科技大学深港微电子学院陈鹏课题组系统研究了界面特性对二维半导体晶体管电性能的影响机制,提出通过开发新型界面集成工艺提升器件性能的研究路径。具体包括深入探究界面缺陷的产生机理及优化方法,以及研发适用于超大规模器件集成的气相界面集成工艺。该成果发表于《Appl. Phys. Lett. 127, 212101 (2025),为后摩尔时代高性能纳米电子器件制造提供了关键技术支撑。课题组已在Nature、Appl. Phys. Lett.等期刊发表论文50余篇,授权发明专利4项。