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2025年晶圆代工市场收入达3200亿美元 AI需求成最大推力
6 小时前
市场调研机构Counterpoint Research最新报告指出，2025年全球芯片晶圆代工市场收入将达3200亿美元，同比增长16%，创历史新高。旺盛的人工智能（AI）加速芯片需求是主要推动力。报告提出“Foundry 2.0”概念，描述当前产业格局较传统代工模式更为复杂多元，多数晶圆代工厂商，如台积电，已从中获益颇丰。
