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Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂项目
6 小时前
当地时间2026年4月7日，英特尔宣布加入由特斯拉、SpaceX和xAI共同推进的Terafab项目。该项目旨在重构硅晶圆制造技术，实现每年1太瓦（1万亿瓦）的算力产出目标，推动AI和机器人技术的快速发展。英特尔表示，其在芯片设计、制造和封装方面的规模化能力将助力Terafab实现这一目标。Terafab项目位于美国德克萨斯州奥斯汀，计划采用2纳米先进制程工艺，整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装全链条，年芯片产能目标为1000亿至2000亿颗。项目生产的芯片将分为两类：一类用于特斯拉的自动驾驶和Optimus人形机器人，另一类专为太空环境设计，满足SpaceX的轨道数据中心需求。马斯克表示，为解决地面电力供应不足的问题，Terafab计划将80%的算力产能转移到太空，通过微型AI卫星组成覆盖全球的太空算力网络，直接在轨道上完成AI计算和数据处理。英特尔的加入为Terafab项目提供了关键的产业落地支持，双方的合作将推动芯片制造技术向更高性能和更广泛的应用领域发展。
