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“此芯科技”完成近十亿元B轮融资
3 小时前
通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布，已完成近十亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海IC基金和浦东创投联合领投，联想创投、同歌创投、元禾璞华等老股东持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。融资资金将主要用于现有产品的规模化商用，以及下一代高性能智能体CPU的研发量产，以加速智能体终端生态的构建。
