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高通、长鑫合作细节曝光 联手打造手机独立NPU 定位4000元+机型
7 小时前
天风国际分析师郭明錤披露，高通正与长鑫存储、兆易创新合作，为智能手机开发定制化解决方案。其中，高通与长鑫存储计划于2026年下半年量产定制化移动DRAM，初期主要供应中国品牌智能手机。同时，高通正与兆易创新开发独立NPU，配备长鑫4GB定制化3D DRAM，预计2026年底或2027年初出货，目标客户为中国手机品牌，定位4000元以上机型。该NPU算力约40TOPS，采用TSV与混合键合堆叠技术，内存带宽高于LPDDR5X。但受内存价格上涨和端侧AI应用场景不明确影响，项目市场预期有所下调。
