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马斯克：特斯拉 AI6、AI6.5 芯片将分别应用三星晶圆代工和台积电在美 2nm 产能
2 小时前
特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布AI5芯片流片成功，并对未来自研芯片计划进行了展望。AI5芯片的有效算力是双芯AI4解决方案的5倍。后续的AI6芯片将由三星电子位于美国得州泰勒市的晶圆厂采用2nm工艺制造，并配备LPDDR6内存，性能将翻倍提升。AI6.5芯片则由台积电美国子公司TSMC Arizona以2nm工艺制造，性能将进一步提升。AI6和AI6.5芯片中，约一半的TRIP AI计算加速器将与SRAM紧密结合，以提升有效带宽。AI5芯片两侧封装的内存颗粒可能是LPDDR5X，而AI6升级到LPDDR6也是顺理成章。
