MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会 - 芯片 - JQman

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

/

/

资讯

/

/

MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会

7 小时前

4月23至24日，沁恒在2026蓝牙亚洲大会上展示了全系蓝牙SoC、多样接口芯片及互连型MCU。

上一篇：西安交大微电子学院七项研究成果在CICC 2026发布

下一篇：华大九天2025年实现营收13.25亿元，EDA软件占比81.1%

1 天前

台积电泄密案宣判，内鬼工程师被判10年监禁

2 天前

马斯克诉阿尔特曼案即将开庭，或上演科技行业戏剧性对决

1 天前

卖方解读DeepSeek‑V4，都在关注什么？

2 天前

阿里巴巴通义千问将登陆多家汽车制造商，司机可语音点餐、预订酒店

1 天前

消息称小米新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师终端产品排期已定，比网传晚一点

2 天前

鸿蒙智行全新一代问界 M9 系列汽车 72 小时预订量突破 25000 台

1 天前

我国科学家突破纳米金属三维成像技术，实现晶界“透视”

1 天前

雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗

2 天前

DeepSeek V4炸场背后：有人在内斗，有人在接力

1 天前

前TEL中国区总裁陈捷离职，其妻持股多家中国芯片设备公司

上一篇：西安交大微电子学院七项研究成果在CICC 2026发布

下一篇：华大九天2025年实现营收13.25亿元，EDA软件占比81.1%

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们