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电科芯片：公司积极开发航天载荷类芯片产品并加快市场导入，目前已实现供货
3 小时前
4月30日消息，电科芯片在2026年一季度业绩说明会上透露，其北斗短报文芯片已应用于多款手机，并正积极开发航天载荷类芯片，已实现供货，但相关卫星载荷类产品收入占比不足1%，后续市场存在不确定性，提醒投资者注意风险。此外，公司卫通三模芯片已完成量产版本小批量试产，正在进行应用验证，尚未供货。机器人领域驱动芯片尚未规模化量产，公司将提升产品性能，适时推出适配机器人复杂工况的产品。
