英特尔在VLSI 2026研讨会上公布18A-P制程节点关键数据:相比标准18A节点,18A-P在相同功耗下性能提升超9%,相同性能下功耗降低超18%。该工艺通过额外逻辑VT对、严格时钟偏移角控制等四项改进,缩小了晶圆上晶体管性能差异,提高了参数良率与芯片一致性。散热方面,18A-P热阻降低约50%,导热效率大幅提升。英特尔已向潜在客户交付1.0版PDK工艺设计套件,支持芯片验证测试。苹果和谷歌正在评估采用18A-P制程生产芯片,相关产品最早或于2027年落地。