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芯片大事件汇总（04月30日）
4 小时前
1. 三星电子Q1营业利润和营收均创新高
2. 三星电子：预计 HBM4 芯片销售额三季度起占比过半
3. 中信建投：2026 下半年 CPU 恐迎新一轮涨价
4. AMD与Intel联合发布ACE白皮书 推进x86标准矩阵加速架构指令集
5. 英特尔公布18A-P关键数据：功耗大降18% 同功耗性能提升9%
6. 寒武纪盘中一度大涨超 8%，成为 A 股新晋「股王」
7. 电科芯片：公司积极开发航天载荷类芯片产品并加快市场导入，目前已实现供货
