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韩媒：ASML专利曝光，剑指先进封装W2W赛道
4 小时前
荷兰光刻机巨头ASML正将其技术触角延伸至下一代先进封装领域。据韩媒报道，仁荷大学教授Joo Seung-hwan在先进封装技术会议上透露，ASML可能正在利用其核心光刻平台Twinscan的技术积累，研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。Twinscan平台自2001年首次出货以来，一直是ASML高产能的秘诀所在，其独特的双工件台架构可显著缩短工艺时间。而W2W混合键合技术则是一种先进封装技术，可直接键合两片半导体晶圆，缩短互连长度，降低功耗和热量，同时提升数据传输速度。ASML的这一动向若属实，将标志着其正试图将在前道光刻领域的统治力延伸至后道先进封装市场。
