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华中科技大学：童乔凌和闵闰教授团队在CICC 2026发表两项研究成果
7 小时前
IEEE定制集成电路大会（CICC）是集成电路设计领域的顶级会议，汇聚全球顶尖企业与高校展示最新技术。2026年CICC于4月19日至23日在美国西雅图举行，华中科技大学团队发表两项成果：其一为采用180nm BCD工艺的芯片，实现700μV输出电压纹波，达到亚mV级抑制水平；其二为多项技术突破的模数转换器。西电杭州研究院发表8篇论文，涉及5G毫米波相移器、自供电隔离驱动芯片及先进流水线模数转换器等领域。北京大学团队则展示了基于22nm工艺的高能效混合架构脉冲神经网络芯片，实现98%和95%的识别率。
