5月9日消息,中瓷电子在接受机构调研时表示,针对半导体设备用精密陶瓷领域,公司正持续加大研发投入。目前,已成功开发氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件,并搭建起精密陶瓷零部件制造工艺平台。其中,陶瓷加热盘产品核心技术指标已达国际同类水平,并通过用户验证,实现批量应用;静电卡盘产品也已通过国内头部半导体设备公司的上机验证。此外,公司精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长。