搜索
高通、联发科缩减台积电投片量，AMD 5nm CPU大量出货获利
4 小时前
2026年，全球智能手机市场需求放缓，受内存价格上涨及供应受限影响，手机SoC出货量同比下降。高通和联发科缩减台积电4nm/5nm订单，减产规模达1500-2000万颗芯片。AMD趁机承接台积电闲置产能，扩大数据中心芯片、PC处理器及AI加速器的5nm产能，营收向好。存储芯片短缺持续冲击手机行业，DRAM和NAND成本攀升挤压中低端手机利润，导致多款千元机停产或涨价。未来，手机芯片市场发展仍受制于需求疲软、成本压力及供应链瓶颈等多重因素。
