自2026年起,受地缘冲突和AI算力需求激增影响,全球电子信息产业波动剧烈。作为电子产品核心组件的印制电路板(PCB),在4月价格单月暴涨40%,创历史新高,成本压力传导至面板、LED显示及半导体封装等下游领域。与此同时,AI需求爆发与有机基板物理极限临近,推动显示玻璃基板和封装玻璃基板凭借成本稳定性和性能优势,加速获得行业关注。