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三星计划第四季度量产 CXL 3.1 内存芯片 带宽每秒 72GB
2 小时前
三星电子计划第四季度量产基于CXL 3.1标准的内存模块，第三季度已向主要服务器和数据中心客户提供了CMM-D样品，待质量验证后确定生产规模。CXL是基于PCIe技术的高速互联标准，CMM-D 3.1模块集成了多个DRAM芯片与专用CXL控制器，相比前代产品，延迟更低、速度更快。CXL技术支持内存池化，与HBM形成互补。此前，三星已开发了CMM-D 2.0样品并供应多家客户，原计划2025年底前推出CMM-D 3.1，但因通用DRAM和HBM需求旺盛，CXL商业化优先级有所降低。市场研究机构预测，CXL市场规模将从2025年的21亿美元增长至2028年的160亿美元，相关产业链有望因此受益。
