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OpenAI合作传闻四起，联发科回应：在看大模型合作新机会
2 小时前
5月13日，联发科发布天玑AI智能体引擎2.0及天玑AI开发套件3.0。联发科董事、总经理陈冠州透露，过去三年，天玑AI生态伙伴数量增长240%，开发套件下载量增长440%。作为全球出货量领先的手机芯片公司，联发科此前被传将与OpenAI合作，为智能手机研发系统级芯片（SoC），预计2028年量产。联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，公司正积极探索新机会，大模型在AI领域的发展路径多样，内部认为存在较大机遇。不过，对于具体合作公司，联发科未予直接回应。
