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三星电子开发下一代 HBM 封装技术 或用于智能手机等移动设备
23 小时前
2026年5月15日消息，三星电子正研发下一代HBM封装技术“多层堆叠FOWLP”，该技术融合超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装，改进现有垂直铜柱堆叠方案，旨在突破移动设备在尺寸、厚度、功耗及散热方面的限制，为智能手机、平板等移动设备提供高性能设备端AI支持。
