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高塔半导体斩获88亿硅光订单
5 小时前
5月13日，全球知名晶圆代工厂商高塔半导体宣布，已与核心客户签署总额达13亿美元（约合人民币88.21亿元）的硅光技术长期合同，预计该笔订单将于2027年转化为企业营收，为企业后续业绩增长筑牢基础。目前，高塔半导体已收到2.9亿美元的产能预付款。
